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發布時間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領域,濕法設備占據約40%以上的工藝,隨著工藝技術的不斷發展,濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備,如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。南通華林科納CSE深入研究LED生產工藝,現已形成可滿足LED產業化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設備 設備名稱南通華林科納CSE-外延片清洗機設備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應用領域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術系統潔凈性技術均勻性技術晶圓片N2干燥技術模塊化系統集成技術自動傳輸及精確控制技術溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術主要技術特點系統結構緊湊、安全腔體獨立密封,具有多種功能可實現晶圓干進干出采用工控機控制,功能強大,操作簡便可根據用戶要求提供個性化解決方案設備制造商南通華林科納半導體設備有限公司 www.agencerenoir.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(www.agencerenoir.com),現在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費的半導體行業相關清洗設備解決方案。
發布時間: 2017 - 12 - 06
旋轉式噴鍍臺結合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規格和特殊應用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統中采用了傾斜式旋轉噴鍍技術傾斜式旋轉噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉單元、導線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉噴鍍結構示意圖如下:從鍍制結構方式、鍍制工藝應用分析可以看出,采用傾斜式旋轉噴鍍有以下幾種優勢。一是這種結構方式易實現槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉運動使槽內電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結構方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產需求。傾斜旋轉噴鍍技術、工藝優勢斜式三角鍍槽結構本系統采用傾斜式三角形鍍槽結構,鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩定且不易積累氣泡的流場環境。通過進行相關模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結構,可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結構的另一優點可使電鍍液的用量減至最少程度。 南通華林科納CSE采用傾斜旋轉噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理,由于結構上的特點,該方法經實驗驗證具有:①結構簡單;②工藝參數控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉噴鍍系統,目前已批量生產并在工藝線上得到較好的應用,產品已通過技術定型鑒定和用戶驗收。實現的主要工藝指標:最大晶...
發布時間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機1. 應用范圍:l 本機臺適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設備為垂直式雙槽體機臺,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規格l 機臺內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
發布時間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機-華林科納CSE南通華林科納半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數非常少(到25nm可對應)例:附著粒子數…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設備相關信息可以關注華林科納CSE官網(www.hlkncas.com),現在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發布時間: 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(CDS)-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導體CSE-CDS自動供酸系統 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動控制模式、自動控制模式設備名稱南通華林科納CSE-CDS自動供酸系統設備型號CSE-CDS-N1507設計基準1.供液系統(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統設備規格 1. 系統主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統;2. 操作模式: CDS 系統皆有PLC 作Unit 內部流程控制,操作介面以流程方式執行,兼具自動化與親和力。在自動模式情形...
發布時間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system南通華林科納CSE-自動單片式腐蝕清洗機應用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2"-12";可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應用領域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領 域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設備穩定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機)2、節約成本(藥液循環利用,消耗量遠低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結構,占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關設備可以關注南通華林科納半導體官網,關注http://www.agencerenoir.com ,400-8768-096,18913575037
發布時間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導體CSE-氫氟酸供液系統 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動控制模式、自動控制模式 設備名稱南通華林科納CSE-氫氟酸(HF)供液系統設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統設備規格 1. 系統主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統;2. 操作模式: CDS 系統皆有PLC 作Unit 內部流程控制,操作介面以流程方式執行,兼具自動化與親和力。在...
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作為我市集成電路產業“一園三基地”的重點園區,“芯港小鎮”再次迎來重大發展機遇。11月2日上午,中芯寧波200毫米特種工藝(晶圓/芯片)N1產線正式投產,小鎮內中芯寧波N2項目、南大光電與安集微電子也將正式動工。自2017年開園以來,“芯港小鎮”已簽約落戶14個集成電路企業項目,總投資200億元。↑ 一批集成電路龍頭企業在我市加速集聚寧波瞄準集成電路發展機遇,搶項目、爭創新、擴規模,全市集成電路產業發展進入新拐點,一批支撐項目開工投產,取得明顯效益。數據顯示,2018年前三季度,我市集成電路及相關產業完成工業總產值127.6億元,同比增長9.8%;實現利潤13.36億元;實現利稅16.48億元。60余個項目落戶 “芯光”照亮創業路“目前,我們的設備正準備打包發往國內,如果一切順利,預計2019年9月可實現量產。”在近日舉行的中國半導體材料和零部件創新發展大會上,已在國外生活、工作30余年的華菲難掩回國創業的激動之情。2018年3月,看好寧波集成電路產業發展前景與氛圍的華菲來到故土,并在余姚成立了寧波華芯電子科技有限公司。華菲說,在國內,小于100微米的高端半導體焊球以及高可靠性焊球的制造技術仍屬空白。如果在甬發展順利,她將加大投資,將研發及生產的觸角伸至更多集成電路領域。“芯港小鎮”開園未滿一年,便吸引了中科院寧波微電子應用研究院、集成電路材料和零部件聯盟寧波產業促進中心等兩個技術...
發布時間: 2018 - 11 - 05
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硅晶圓大廠合晶今(26)日舉行鄭州新廠啟用典禮,第一階段為月產能20萬片的8吋產能,明年正式量產后,全年產值可望達5億人民幣,第二階段則規畫12吋產能20萬片、磊晶產能7萬片,部分資金已到位,待兩階段產能均啟用后,年產值可望上看20億人民幣。合晶今日舉行啟用典禮,鄭州合晶為合晶與鄭州空港經濟綜合實驗區合資成立,為鄭州地方政府取得的首個半導體投資案,其中,合晶持股約6成,雙方合資投資額共12億人民幣,第一階段為一條月產能20萬片的8吋產線,12月開始送樣,合晶鄭州董事長劉蘇生表示,明年正式量產后,全年產值可望達5億人民幣。在第一階段鄭州8 吋廠啟用后,合晶第二階段計劃透過具有磊晶生產能力的12 吋廠,擴大產業布局。合晶12 吋廠也將采取合資形式,董事長焦平海就提到,「跨足12 吋是必然的」。據悉,12吋廠資金預計投入45億人民幣,目前部分資金已到位,月產能規劃為12吋產能20萬片、磊晶產能7萬片,最快可望于2020年量產,劉蘇生表示,待兩階段產能均到位后,年產值可望上看20億人民幣。目前合晶臺灣楊梅廠為6 吋重摻硅晶圓產能,月產能為33 萬片;龍潭廠為8 吋硅晶圓產能,將由目前的30 萬片逐月增加至年底的32 萬片。在中國的產能部分,揚州廠主力為8 吋以下單晶晶棒;上海晶盟磊晶廠將在明年農歷年前,月產能達20 萬片。合晶總經理陳春霖表示,第一期產能預計12 月初送樣客戶端認證,認證時...
發布時間: 2018 - 10 - 29
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隨著移動通信、高性能計算、汽車電子和物聯網等產業發展對半導體器件需求量的增加,其基礎材料硅片的需求將繼續增長。↑ 硅片需求繼續增長SEMI最近(2018年10月16日)對2018至2021年全球硅晶圓片出貨量進行預測,2018年硅晶圓片出貨量將超過2017年創下歷史最高市場紀錄,并將持續到2021年。2018年至2021年全球硅片市場需求量顯示,2018年硅拋光片和外延片出貨量為12445百萬平方英寸,同比增長7.1%;2019年市場需求為13090百萬平方英寸,同比增長5.2%;2020年市場需求為13440百萬平方英寸,同比增長2.7%;2021年市場需求為13778百萬平方英寸,同比增長2.5%。↑ 全球12英寸硅晶圓需求強勁從技術和成本的角度看,硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數量就越多,從而制造成本就越低。因此,硅片尺寸的擴大和芯片制程的減小是集成電路行業技術進步的兩條主線。目前,市場主流硅片出貨已經集中在8英寸、12英寸等大尺寸硅片上。而大尺寸硅片生產是我國集成電路發展最薄弱的環節。目前,中國12英寸大硅片幾乎100%依賴進口,8英寸硅片90%依賴進口。近幾年,隨著國家、地方、社會資本對半導體行業的大力投資,加上硅材料市場向好,投向硅片的資本越來越多。據不完全統計,國內硅材料企業已經投入和未來幾年計劃投入的總投資已超過700億元人民幣。中國12英寸硅片的國產化,將...
發布時間: 2018 - 10 - 22
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2017年,中國集成電路進口金額2600億美元,遠超石油進口額。2014年出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》,并成立國家集成電路產業基金,體現了政策的高度重視。2017年,全球晶圓制造材料市場規模260億美元,其中硅片市場規模90億美元,占比近30%。政策的重視與市場需求,驅動了FAB與大硅片項目的投資布局。中國FAB工廠項目與列表如下目前中國大陸共計有27座12英寸晶圓廠,18座8英寸晶圓,其中有10座12英寸晶圓廠及6座8英寸晶圓廠處于建設當中。項目主要集中在北京、成都、重慶及江浙一帶。具體項目信息如下表所示:多數項目仍然在建設中,或處于初期產能爬升階段。在晶圓加工制程方面,中芯國際、華力微電子、武漢新芯、紫光集團以及國內三大存儲基地長江存儲、晉華集成、合肥長鑫正在進入國際先進制程,中國芯片自主制造已成進行時。大硅片需求旺盛,市場強勁增長待上表所有Fab廠投產后,將多出185萬片/月的12英寸晶圓加工產能及35萬片/月的8英寸晶圓加工產能,這對于上游原材料——硅片的供應提出了新的需求。而目前,全球硅片市場已經處于供不應求的狀態。國際硅片供片龍頭往往與晶圓加工大廠如臺積電、三星等建立著長期的供應關系。在全球8英寸硅片缺貨的背景下,中國自主新建的Fab廠恐怕難以與臺積電、三星、英特爾等大廠進行競爭,因此獲得國際硅片龍頭8英寸硅片的充足供應,可能會受到一定的局限。2012年至今,2...
發布時間: 2018 - 10 - 17
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在10月11日舉行的廣州2018小蠻腰科技大會上,中國芯片如何破局成為熱點話題之一。厚生利用投資創始合伙人兼總裁欒凌預測,中國半導體投資未來十年將增至10000億元。而深圳半導體協會秘書長常軍鋒提醒說,國內芯片投資要避免大而全、半途而廢、短期超越三大誤區。芯片投資將達萬億欒凌介紹說,半導體芯片短板已成為中國人工智能產業發展的挑戰之一。隨著互聯網、社交媒體、移動設備的大量普及,以及5G和物聯網的快速發展,市場對存儲芯片的需求增加,而人工智能芯片技術的高速迭代又催生出各類AI專用芯片。目前在集成電路領域,美國擁有英特爾、高通、德州儀器、博通、Nvidia、美光等半導體巨頭。2017年公開數據顯示,總部設在美國的半導體公司銷售額占了全球銷售份額的46%。中國代表性的半導體企業,正在奮起追趕。2000年成立的中芯國際,目前14納米制程已接近研發完成,距離2019年量產的目標似乎已經不遠,一旦實現目前由海外代工的部分產品將有望回歸國內代工。華為海思,2017年以47.15億美元的銷售額成為全球第七大芯片設計公司,增長率達到21%;海思的麒麟980芯片是全球首款7納米人工智能手機芯片,在AI運算能力上領先。在人工智能芯片領域,出現了寒武紀、深鑒科技、地平線多家芯片公司。如寒武紀今年6月完成數億美元B輪融資,投后估值25億美元;阿里巴巴成立平頭哥半導體有限公司,四個主攻方向包括AI芯片、嵌入式芯...
發布時間: 2018 - 10 - 15
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此時此刻,半導體行業理所當然地關注著摩爾定律即將發生的變化,這個著名的技術預測奠定了微電子時代驚人進步的基礎,以及它對硅芯片技術持續進步和主導地位的潛在影響。這意味著考慮微系統的歷史中的另一個卓有遠見的觀點是值得的。當新生的高級研究計劃局(DARPA)在1959年度過一周年紀念日時,加州理工學院的理查德·費曼(Richard Feynman)教授發表了他最著名、最重要的演講之一,題為“在底部還有很大空間”。同戈登·摩爾一樣,費曼也預測到了微尺度系統內的許多技術進步機會。然而,費曼的觀點更為寬泛,強調了在原子尺度上操縱結構的能力所帶來的奇特可能性。DARPA在將包括半導體在內的許多“奇異”結構帶入現實生活的過程中發揮了核心作用,其能力超越了半個世紀以來硅電子所取得的二進制處理能力。費曼的演講在20世紀80年代激發了人們對納米技術的興趣,因為他對納米技術的推測以及在原子尺度上定制材料的能力正逐步實現。當時,新興的晶體生長技術正在創造一種稱為復合半導體的材料,在這種材料中,精確的化學成分或合金可以在原子水平上逐層變化。特別是GaAs及其合金作為新的神奇材料出現,使晶體管的性能遠遠超過硅的極限。DARPA發現新型GaAs晶體管具有更快速移動電子的潛力,從而可以在電磁頻譜的更高頻率上工作。雖然這項新技術不會在高度集成的數字邏輯上取代硅技術,但DARPA預計其價值將推動下一...
發布時間: 2018 - 10 - 09
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9月21日,在火熱進行的2018杭州云棲大會上,天貓、阿里云IoT攜手包括中移物聯網有限公司、Cypress、瑞薩、意法半導體、兆易創新、博通集成、移遠通信、新唐科技等眾多國內外知名半導體公司宣布2018天貓芯片節盛大開幕,同期在天貓線上首發18款芯片模組。▼▼▼▼▼18款芯片將全部接入阿里云IoT的AliOS Things物聯網操作系統及Link IoT Edge邊緣計算。同時,阿里云IoT已經攜手包括Intel、Semtech多家生態巨頭共同拓展近場、廣域、邊緣計算等多個應用領域的市場,力爭在最短時間內打通從端到云的物聯網場景,實現無處不在的連接。從公布的芯片節合作的廠商來看,包括了國內外半導體廠商以及模組廠商,而這些廠商主要聚焦在MCU、無線通信芯片、模組產品。正是阿里布局物聯網生態的重要參與者。據國際電子商情記者了解,這些廠商的天貓旗艦店的運營主要有兩種方式,一種是原廠組建自有團隊,另一種是由代理商或者元器件電商運營。今天早些時候,賽普拉斯半導體公司宣布,在阿里巴巴集團旗下的天貓商城開設在線商店。賽普拉斯是首批入駐天貓商城的電子元器件供應商之一。而該公司天貓商城交由易庫易獨家運營。相關報道可見:CYPRESS官宣,正式入駐天貓商城,獨家運營方揭曉!“我們希望能夠將天貓打造成為開發者的一站式芯片購買渠道。”出席此次天貓芯片節啟動儀式的天貓3C數碼資深總監何春雷表示。相比于傳統...
發布時間: 2018 - 09 - 22
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9月20日,重慶日報記者從重慶萬國半導體科技有限公司(以下簡稱重慶萬國)獲悉,全國首個12英寸功率半導體項目已經完成封裝測試,預計10月份正式在渝投產。▲重慶萬國半導體科技有限公司生產車間蘋果、富士康等大型科技企業都是該公司的客戶。重慶萬國相關負責人告訴記者,“我們的芯片將用于蘋果手機的電源管理系統,對電能進行變換、分配,提高iOS設備的性能,同時保持低功耗。”此外,該芯片在家電、汽車乃至無人機領域都有廣泛應用。據了解,重慶萬國是全球第一家集12英寸芯片生產及封裝測試于一體的功率半導體企業,集電源管理及功率器件的研發設計、芯片制造、封裝測試、銷售及服務于一體。公司由美國AOS、重慶戰略性新興產業股權投資基金和重慶兩江新區戰略性新興產業股權投資基金共同出資組建。其中,外資占51%,國資占49%,注冊資本3.55億美元,投資總額10億美元。該項目用地342畝,分兩期建設,一期投資5億美元,主要建設規模為月產2萬片12英寸功率半導體芯片、封裝測試500KK功率半導體芯片;二期計劃投資5億美元,建設月產5萬片12英寸功率半導體芯片、封裝測試1250KK功率半導體芯片。市發改委相關負責人介紹,重慶萬國半導體項目正式投產后,將實現研發、制造、銷售和服務全流程的本地化配置,屆時芯片的生產成本將大幅下降,并推動重慶汽車電子、軌道交通、通訊、消費電子、家用電器、工業控制及大數據智能化等產業發展。來源...
發布時間: 2018 - 09 - 21
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從目前國內企業的規劃來看,預計到2020年,國內12英寸硅片產能可以達到145萬片/月,覆蓋國內需求。此外,預計到2020年,國內8英寸硅片產能可以達到168萬片/月,總投資規模超過500億元。“集成電路最核心的就是硅材料,硅材料就是集成電路的樹根。集成電路是直接建立在硅片上的,全國人民都知道硅芯片的重要,但是大家不知道硅材料更重要。可以說,沒有硅材料,就沒有硅芯片。”中科院院士楊德仁先生在2018中國集成電路產業發展研討會上表示。▲硅材料國家重點實驗室(浙江大學)楊德仁院士根據IC Insights的數據顯示,2017年全球硅片需求量為1160萬片/月,而國內的硅片需求量為110萬片/月。楊院士表示,具體而言,目前國內所有生產線對于12英寸硅片每月的需求量大概為43萬片-45萬片,預計到2020年將增加至105萬片/月,而對8英寸硅片的需求將從70萬片/月增加到96.5萬片/月。隨著集成電路行業的不斷發展,對于硅片的需求也在增加。2017年,整個集成電路配套材料的市場規模為263億美元,其中硅片是份額最大的材料,市場規模大約為87億美元,市場占比為31%-33%。預計到2020年,全球硅片市場規模將達到110億美元。從全球市場來看,12英寸的硅片將成為集成電路最終競爭力最激烈的一個領域。據數據顯示,2017年在整個硅片市場,12英寸硅片占比為63%,8英寸硅片占比27%,6英寸硅...
發布時間: 2018 - 09 - 20
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IT之家9月19日消息 在9月19日舉辦的云棲大會上,阿里巴巴正式宣布平頭哥半導體有限公司的成立。平頭哥半導體有限公司,是由阿里巴巴之前全資收購的嵌入式CPU IP的公司中天微和阿里達摩院芯片研發團隊整合而成的一家芯片公司。之所以起這個名字,阿里巴巴CTO張建鋒解釋道,這是希望這家公司能學習一下平頭哥“不怕”的精神,奮勇向前。阿里巴巴表示,平頭哥半導體公司會在明年4月發布第一款神經網絡芯片。▲阿里巴巴CTO張建鋒科普一下,平頭哥,學名蜜獾,以“世界上最無所畏懼的動物”被收錄在吉尼斯世界紀錄大全中數年之久,是非洲大草原有名的二哥,生死看淡不服就干是其“人生格言”。此外“平頭哥”蜜獾生性好斗,從不畏懼,哪怕是非洲一哥獅子也毫不畏懼(因為這個原因平頭哥被列入瀕危動物)。除此之外,在大會上,阿里巴巴集團CEO張勇表示,在兩年內阿里巴巴將會達到三年前提出的一萬億美元的近期目標。事實上,發展到現在,阿里巴巴已經19歲了,算是一個“大小伙子”了,阿里巴巴已經不單純是一家電商了,現在的阿里巴巴已經發展成為為橫跨電子商務、金融服務、物流、云計算、新零售等的龐大體系了。來源:IT之家延展閱讀★華林科納公司簡介★華林科納行業新聞★華林科納產品中心★華林科納人才招聘★半導體小課堂
發布時間: 2018 - 09 - 19
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